万亿设备互联孕育多元芯片市场 麓谷“芯” 谋求一席之地

2019-09-12 09:22:08 [来源:长沙晚报] [作者:周辉霞] [编辑:夏博]
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2019世界计算机大会“计算芯片:计算机‘动力与源泉’”主题论坛现场。均为长沙晚报全媒体记者 王志伟 摄

2019世界计算机大会“计算芯片:计算机‘动力与源泉’”主题论坛现场。均为长沙晚报全媒体记者 王志伟 摄

长沙晚报9月11日讯(全媒体记者 周辉霞)芯片是计算机的动力与源泉,也是国家科技与产业的核心技术。在这一最关键、最核心的技术上如何自立自强,未来芯片架构的技术如何发展,未来芯片行业怎样进行生态建设,今天举行的2019世界计算机大会主题论坛“计算芯片:计算机‘动力与源泉’”论坛上,专家学者就此话题掀起一场“头脑风暴”。

作为保障国家信息安全的重要支撑,芯片提供着信息时代不竭的算力支持。大数据、云计算、物联网等快速崛起,对芯片性能提出更高的要求。国内的集成电路市场占全球市场的40%~50%,达到1.6万亿元。如何通过技术创新把市场优势发挥出来,工业和信息化部电子信息司副司长任爱光认为,要把信息技术里的人才优势转化为集成电路行业的人才优势,同时围绕市场要素,为中心企业创新创业提供好的空间。

有关分析显示,预计到2035年将有1万亿台联网设备。这意味着,面对万亿智能互联设备市场,将来需要更多元化的芯片。这对于拥有50多家高端芯片公司、《长沙市新一代半导体和集成电路发展规划》即将出台的长沙,意味着新的产业发展机会。国家“973计划”项目首席科学家、中南大学教授朱文辉介绍,后摩尔定律时代三维集成封装成为了”超越摩尔定律“的新途径。三维系统封装能够突破数据传输、高性价比等瓶颈,是器件性能提升的必然途径,同时能够推动材料、装备发展更新升级和换代。目前,一些技术成果的转化已经在长沙落地,希望通过特色立本、封装突破、集群发展,创造湖南的麓谷“芯”,在高端封装方面占有一席之地。

嘉宾观点

杰弗瑞·韦曼(AMD软件平台资深总监):当下是半导体行业最好的时代,我们已做好准备,努力打造高性能计算和图形技术,令我们的生活变得更加美好。

钱诚(寒武纪公司副总裁,上海脑科学与类脑研究中心、张江实验室研究员):智能社会的计算机要求芯片具备更高的算力。当前已进入信息时代新阶段,各类AI应用的需求百花齐放,智能算力已成为产业发展的先导因素。

罗勇(上海兆芯集成电路有限公司副总经理):只有打造完整的产业生态链,才能满足最终用户的需求;只有拥有丰富的产品形态,才能满足不同行业的需求。

相关专题:计算万物 湘约未来——2019世界计算机大会

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