长沙造出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底,破解大功率芯片散热痛点
湖南泰坦未来科技在长沙研发出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底,导热率超280W/(mK),旨在解决AI芯片散热难题。该产品已获台积电认证并向三星送样,预计2027年规模化供货,助力半导体材料自主可控。
2026-10-26 06:57:16
[来源:长沙晚报]
[编辑:伍镆]
2026-10-26 06:57:16
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[编辑:伍镆]
2026-10-25 17:01:05
[来源:长沙公安交管]
[编辑:洪晓懿]
2026-10-25 14:18:16
[来源:网信湖南]
[编辑:欧小雷]
2026-10-23 22:43:58
[来源:华声在线]
[编辑:夏博]
2026-10-23 09:09:06
[来源:长沙晚报]
[编辑:刘茜]
2026-10-23 09:08:18
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[编辑:刘茜]