华声在线7月18日讯（记者 卢小伟 实习生 文茜红 史蕾秀）众所周知，把重达数百上千吨的火箭从地球送入太空，需要巨大的能量。鲜为人知的是，瓶盖甚至指甲片大小的芯片运转也几乎需要同等能量。这意味着，芯片运转时需要把大量的热量散发出去。这就涉及到一个关键材料——芯片级热界面材料。
7月18日，“聚焦双五工程 直击项目一线”网络媒体、网络名人长沙行活动来到位于长沙市岳麓区湘江科创园的湖南创瑾技术研究院有限公司（下称“创瑾技术研究院”），这家以先进电子材料、新型器件研发为主业的科技型企业，正在致力于解决芯片散热中的关键核心问题。
走进创瑾技术研究院企业展厅，一瓶瓶装有透明膏状物的柱状容器整齐排列在展台上。这些看似普通的物质，是芯片封装过程中的重要材料，也是创瑾技术研究院研发人员为之奋斗的目标。
创瑾技术研究院正致力于解决芯片散热关键核心问题。
“热界面材料（Thermal Interface Materials）又叫导热界面材料，是一种普遍用于封装芯片散热的材料，填补两种材料接合或接触式产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。”创瑾技术研究院董事长周佩先向记者“科普”道。
周佩先介绍，热界面材料的热阻占据芯片散热通路整体热阻的50%，是芯片散热的瓶颈所在。因此，制备高性能的芯片级热界面材料，成为解决芯片散热问题的关键。然而在这一领域，日本信越、美国道康宁等公司垄断了长达20多年时间，国内产品的市场占有率不到10%，且大多是低端市场。
“我们的科研成果中试和孵化基地创瑾科技，正与深圳先进电子材料国际创新研究院合作研发‘芯片级热界面材料TIM1’项目，就是要解决这一关键核心问题。”周佩先说。
“芯片级热界面材料TIM1项目”也是2021年度长沙市揭榜挂帅项目。采访期间，好消息传来。记者获知，目前该项目已完成产线建设，经过多批次的工程试产与验证，该项目技术路线也已确定，产品性能初步达到预定指标，工艺参数基本稳定。下一步即将进入小批量试产与验证，提升产能与效率，并将送样至目标客户（海思）测试、确认，项目预计在今年9月正式量产。
创瑾技术研究院是创瑾集团旗下子公司，记者另外获悉，该集团正与湘江新区、岳麓山大科城共建“长沙先进电子材料工业技术研究院”，围绕半导体封装材料、太阳能光伏材料、传感器和显示材料等先进电子材料开展研发，推动长沙先进电子材料（半导体封装、光伏、显示、传感等）上下游产业链发展，形成先进电子材料产业集聚效应，推动“强省会”战略实施。
